LDS技术
三维电路带来的设计自由度,以及构造部件上的电路集成
・也可适用于小曲面及薄肉制品上 → 实现部件数的削减和轻量化
・可使走线间隔小于100μm宽 → 实现小型化
Reny™ LDS牌号
1002PS : 高外观性、高刚性(13GPa以上)
XHP1002 : 高耐热(熔点290℃)、使用来源于植物的基础树脂
特点
・ 适合于生产注塑成型的MID由LPKF激光电子股份有限公司开发的LDS技术。
・ 高强度和高模量。
原厂资料 | 物性表(中文) 物性表(英文) | |||
产品特性 | 耐热激光直接成型(LDS)生物基 | |||
成型方式 | 注塑3D打印 |
物理性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
---|---|---|---|
密度 | 1.47 g/cm³ | ISO 1183 | |
吸水率 | 0.6 % | - | 23℃, 50%RH |
机械性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度 | |||
断裂(brk) | 124 Mpa | ISO 527-1/-2 | 50%RH |
断裂(brk) | 131 Mpa | ISO 527-1/-2 | DRY |
拉伸延伸率 | |||
断裂(brk) | 1.7 % | ISO 527-1/-2 | 50%RH |
断裂(brk) | 1.6 % | ISO 527-1/-2 | DRY |
弯曲强度 | |||
- | 190 Mpa | ISO 178 | 50%RH |
- | 207 Mpa | ISO 178 | DRY |
弯曲模量 | 10000 Mpa | ISO 178 | 50%RH |
弯曲模量 | 10200 Mpa | ISO 178 | DRY |
拉伸模量 | 10100 Mpa | ISO 527-1/-2 | 50%RH |
拉伸模量 | 10200 Mpa | ISO 527-1/-2 | DRY |
冲击性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
简支梁缺口(Charpy Notched) | |||
- | 4 kJ/m² | ISO 179/1eA | 50%RH |
- | 4 kJ/m² | ISO 179/1eA | DRY |
简支梁无缺口(Charpy Unnotched) | |||
- | 32 kJ/m² | ISO 179/1eU | 50%RH |
- | 35 kJ/m² | ISO 179/1eU | DRY |
热学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
热变形温度(HDT) | |||
1.8 Mpa (264 psi)(18.6kg/cm²) | 257 °C | ISO 75-1/-2 | 50%RH |
1.8 Mpa (264 psi)(18.6kg/cm²) | 259 °C | ISO 75-1/-2 | DRY |
线性膨胀系数(CLTE) | |||
纵向(Flow) | 20 E-6/°C | ISO 11359-2 | |
横向(Across Flow) | 80 E-6/°C | ISO 11359-2 | |
加工温度 | 295~315 °C | - | |
模具温度 | 80~120 °C | - | |
燃烧性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
UL 防火等级 | |||
HB | 1.6 mm | UL94 | |
电学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
介电常数(DK) | |||
100Hz | 3.6 - | IEC 60250 | |
1MHz | 3.5 - | IEC 60250 | |
耗散因数(DF) | |||
100Hz | 110 E-4 | IEC 60250 | |
1MHz | 100 E-4 | IEC 60250 |
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