| 原厂资料 | 物性表(英文) | |||
| 产品特性 | 导电抗静电高流动 | |||
| 应用产品 | 电子电器家用电器芯片封装托盘电子器件包装 | |||
| 成型方式 | 挤出 | |||
| 法规认证 | REACH (EC 1907/2006)RoHS(欧盟电子电气设备中有害物质) | |||
| 物理性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
|---|---|---|---|
密度/比重 | *** g/cm³ | ASTM D792 | 23°C |
熔体质量流动速率(MFR) | |||
200 ℃/5 Kg | *** g/10 min | ASTM D 1238 | |
200℃/10 kg | *** g/10 min | ASTM D 1238 | |
| 机械性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸模量 | *** kg/cm² | ASTM D638 | 3.2 mm, 1 mm/min |
拉伸强度 | |||
屈服(yld) | *** kg/cm² | ASTM D638 | 3.2 mm, 5 mm/min |
弯曲模量 | *** kg/cm² | ASTM D790 | E-Modulus, 6.4 mm, 2 mm/min |
弯曲强度 | |||
- | *** kg/cm² | ASTM D790 | 6.4 mm, 2 mm/min |
| 冲击性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
悬臂梁缺口(Izod Notched) | |||
23℃ (73℉) | *** kg·cm/cm | ASTM D256 | 6.4 mm |
| 热学性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
维卡软化温度(Vicat) | *** °C | ASTM D1525 | 3.2 mm, 1 kg, 50 °C/h |
| 电学性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
表面电阻率 | ***~*** Ohm | ASTM D257 |
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