Reny™ LDS牌号特点、优越性、事例
LDS技术
三维电路带来的设计自由度，以及构造部件上的电路集成
・也可适用于小曲面及薄肉制品上 → 实现部件数的削减和轻量化
・可使走线间隔小于100μm宽 → 实现小型化
Reny™ LDS牌号
1002PS : 高外观性、高刚性（13GPa以上）
XHP1002 ： 高耐热（熔点290℃）、使用来源于植物的基础树脂
特点
・ 适合于生产注塑成型的MID由LPKF激光电子股份有限公司开发的LDS技术。
・ 高强度和高模量。
| 原厂资料 | 物性表(英文) 物性表(中文) | |||
| 产品特性 | 良好表面激光直接成型(LDS) | |||
| 成型方式 | 注塑3D打印 | |||
| 物理性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
|---|---|---|---|
密度/比重 | *** g/cm³ | ISO 1183 | |
吸水率 | *** % | - | 23℃, 50%RH |
| 机械性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸模量 | *** Mpa | ISO 527-1/-2 | 50%RH |
拉伸模量 | *** Mpa | ISO 527-1/-2 | DRY |
拉伸强度 | |||
断裂(brk) | *** Mpa | ISO 527-1/-2 | 50%RH |
断裂(brk) | *** Mpa | ISO 527-1/-2 | DRY |
拉伸延伸率 | |||
断裂(brk) | *** % | ISO 527-1/-2 | 50%RH |
断裂(brk) | *** % | ISO 527-1/-2 | DRY |
弯曲模量 | *** Mpa | ISO 178 | 50%RH |
弯曲模量 | *** Mpa | ISO 178 | DRY |
弯曲强度 | |||
- | *** Mpa | ISO 178 | 50%RH |
- | *** Mpa | ISO 178 | DRY |
| 冲击性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
简支梁缺口(Charpy Notched) | |||
- | *** kJ/m² | ISO 179/1eA | 50%RH |
- | *** kJ/m² | ISO 179/1eA | DRY |
简支梁无缺口(Charpy Unnotched) | |||
- | *** kJ/m² | ISO 179/1eU | 50%RH |
- | *** kJ/m² | ISO 179/1eU | DRY |
| 热学性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
热变形温度(HDT) | |||
1.8 Mpa (264 psi)（18.6kg/cm²） | *** °C | ISO 75-1/-2 | 50%RH |
1.8 Mpa (264 psi)（18.6kg/cm²） | *** °C | ISO 75-1/-2 | DRY |
加工温度 | ***~*** °C | - | |
模具温度 | ***~*** °C | - | |
| 燃烧性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
防火等级 | |||
HB | *** mm | UL94 | |
| 电学性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
介电常数(DK) | |||
1MHz | *** - | IEC 60250 | |
耗散因数(DF) | |||
1MHz | *** E-4 | IEC 60250 |
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