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UPILEX®-SGA 50SGA

PI

宇部 (UBE)

产品描述
基本信息
原厂资料
物性表(英文)
产品特性
耐热
尺寸稳定
电镀
良好粘合性
耐化学性
低吸湿性
颜色形状
薄膜
技术参数
物理性能 值/单位(登录后可见) 测试标准 测试条件

密度/比重

*** g/cm³ ASTM D 1505

吸水率

*** % ASTM D570
热学性能 值/单位(登录后可见) 测试标准 测试条件

线性膨胀系数(CLTE)

-

*** E-6/°C Internal
50-200°C
电学性能 值/单位(登录后可见) 测试标准 测试条件

体积电阻率

*** Ohm-m ASTM D257
DC 100V

表面电阻率

*** Ohm ASTM D257
DC 100V

绝缘强度

*** kV/mm ASTM D149
60Hz
薄膜性能 值/单位(登录后可见) 测试标准 测试条件

拉伸强度

-

*** Mpa ASTM D882

拉伸延伸率

断裂(brk)

*** % ASTM D 882

拉伸模量

*** Mpa ASTM D 882

自由/热收缩

*** % ASTM D 1204
200°C, 2h

此物性表中的信息由阿技材料库从该材料的生产商处获得。阿技材料库尽最大努力确保此数据的准确性。 但是阿技材料库对这些数据值不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。