| 原厂资料 | 物性表(英文) | |||
| 产品特性 | 半导体可交联 | |||
| 颜色形状 | 黑色 | |||
| 成型方式 | 线缆挤出 | |||
| 物理性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
|---|---|---|---|
密度/比重 | *** g/cm³ | ISO 1183 | |
| 机械性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度 | |||
- | *** Mpa | IEC 60811 | |
拉伸延伸率 | |||
断裂(brk) | *** % | IEC 60811 | |
| 热学性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
热延伸(Hot Set) | *** % | IEC 60811-2-1 | Elongation under Load : 200°C |
热延伸(Hot Set) | % | IEC 60811-2-1 | Permanent Deformation : 200°C |
| 电学性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
体积电阻率 | *** Ohm-cm | IEC 60093 | 23°C |
体积电阻率 | *** Ohm-cm | IEC 60093 | 90°C |
| 老化性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度(热老化) | *** % | IEC 60811 | Retention, 10 days, 150°C |
延伸率(热老化) | *** % | IEC 60811 | Retention, 10 days, 150°C |
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