| 原厂资料 | 物性表-ISO(英文) | |||
| 产品特性 | 半导体ESCR | |||
| 物理性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
|---|---|---|---|
密度/比重 | *** g/cm³ | ISO 1183 | Compound |
熔体质量流动速率(MFR) | |||
190℃/2.16 kg | *** g/10min | ISO 1133 | |
190℃/21.6 kg | *** g/10 min | ISO 1133 | |
环境应力开裂(ESCR ) | *** Hours | ASTM D 1693 | 50 °C, Igepal 10 %, F0 |
| 机械性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度 | |||
- | *** Mpa | ISO 527 | 25 mm/min |
拉伸延伸率 | |||
断裂(brk) | *** % | ISO 527 | 25 mm/min |
| 硬度性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
邵氏硬度 D | *** D | ISO 868 | 1 s |
邵氏硬度 D | *** D | ISO 868 | 3 s |
| 电学性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
体积电阻率 | *** Ohm-cm | ASTM D 991 | 23 °C |
体积电阻率 | *** Ohm-cm | ASTM D 991 | 90 °C |
| 老化性能 | 值/单位(登录后可见) | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度(热老化) | *** % | IEC 60811-401 | Change, 240 h, 110 °C |
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