30% Glass Fiber Reinforced, PA4T, Halogen free and free of red phosphorous, Certified V-0 at 0.4mm, Laser Direct Structuring (LDS)
ForTii® LDS51B is a truly reflow compatible and halogen-free flame retardancy grade. LDS51B has superior plating performance and is compatible with a broad range of laser settings enabling high resolution and fine line capability.
原厂资料 | 物性表(英文) | |||
树脂缩写 | PPA-GF30 FR(40) | |||
产品特性 | 阻燃无卤无红磷电镀激光直接成型(LDS)填充增强 | |||
添加助剂 | 阻燃剂 | |||
成型方式 | 注塑 | |||
曲线坐标点 | 应力-应变应力-应变 (湿态)动态剪切模量 (G 储能)-温度动态剪切模量-温度正割模量-应变正割模量-应变 (湿态) | |||
增强填充 | 30% 玻纤 |
物理性能 | 干态/湿态 | 单位 | 测试标准 | 测试条件 |
---|---|---|---|---|
密度 | 1.58/ - | g/cm³ | ISO 1183 | |
收缩率 | ||||
纵向(Flow) | 0.3/ * | % | ISO 294-4 | |
横向(Across Flow) | 1/ * | % | ISO 294-4 | |
吸湿率 | 1.3/ * | % | ISO 62 | |
机械性能 | 干态/湿态 | 单位 | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度 | ||||
断裂(brk) | 110/ 100 | Mpa | ISO 527-1/-2 | |
断裂(brk) | 57/ - | Mpa | ISO 527-1/-2 | 120°C |
断裂(brk) | 37/ * | Mpa | ISO 527-1/-2 | 160°C |
拉伸延伸率 | ||||
断裂(brk) | 1.6/ 1.6 | % | ISO 527-1/-2 | |
断裂(brk) | 3/ - | % | ISO 527-1/-2 | 120°C |
断裂(brk) | 5/ * | % | ISO 527-1/-2 | 160°C |
弯曲强度 | ||||
- | 165/ 150 | Mpa | ISO 178 | |
弯曲模量 | 11300/ 11600 | Mpa | ISO 178 | |
弯曲模量 | 6400/ * | Mpa | ISO 178 | 120°C |
弯曲模量 | 3600/ * | Mpa | ISO 178 | 160°C |
拉伸模量 | 11500/ 11800 | Mpa | ISO 527-1/-2 | |
拉伸模量 | 6000/ - | Mpa | ISO 527-1/-2 | 120°C |
拉伸模量 | 3100/ * | Mpa | ISO 527-1/-2 | 160°C |
冲击性能 | 干态/湿态 | 单位 | 测试标准 | 测试条件 |
简支梁缺口(Charpy Notched) | ||||
23℃ (73℉) | 3/ 3 | kJ/m² | ISO 179/1eA | |
简支梁无缺口(Charpy Unnotched) | ||||
23℃ (73℉) | 26/ 26 | kJ/m² | ISO 179/1eU | |
热学性能 | 干态/湿态 | 单位 | 测试标准 | 测试条件 |
热变形温度(HDT) | ||||
1.8 Mpa (264 psi)(18.6kg/cm²) | 290/ * | °C | ISO 75-1/-2 | |
线性膨胀系数(CLTE) | ||||
纵向(Flow) | 30/ * | E-6/°C | ASTM D 696 | |
横向(Across Flow) | 40/ * | E-6/°C | ASTM D 696 | |
熔融温度(Tm) | 325/ * | °C | ISO 11357-1/-3 | |
燃烧性能 | 干态/湿态 | 单位 | 测试标准 | 测试条件 |
UL 防火等级 | ||||
V-0 | 1.5/ * | mm | UL94 | |
V-0 | 0.4/ * | mm | IEC 60695-11-10 | |
V-0 | 1.5/ * | mm | IEC 60695-11-10 | |
电学性能 | 干态/湿态 | 单位 | 测试标准 | 测试条件 |
体积电阻率 | > 1.0E+13/> 1.0E+13 | Ohm-m | IEC 62631-3-1 | |
介电常数(DK) | ||||
1 GHz | 4.13/ 4.23 | - | IEC 61189-2-721 | |
相对漏电起痕指数(CTI ) | ||||
- | 400/ - | V | IEC 60112 |
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