使用三井化学的催化剂与聚合技术所制造出的TPX™。拥有热塑性树脂中最低密度的TPX™，因其轻量、高透明性、高耐热及安全性，被广泛应用于自民生日常用品至工业材料等各种领域。
TPX™的特点
1. 耐热性: TPX™同时拥有高熔点(220～240℃) 与高维卡软化点，适用于高温环境用途。但，TPX™热变形温度与聚丙烯同水平，故若考虑使用在有外加重量负荷的用途时请留意。
2. 易剥离性: TPX™拥有超低表面张力 (24 mN/m) ，仅次于氟类树脂，对各类材料的剥离性能皆非常良好。可做热固性树脂 (聚氨酯、环氧树脂等) 固化时的离型材料。另外，利用TPX™与热塑性树脂 (PET等) 不兼容的特性，可用于PET薄膜的多微孔化。
3. 透明性: TPX™为透明结晶性树脂，具有非常好的透光率 (Haze < 5%）. TPX™对紫外线的透过率比玻璃及其他透明树脂更加优秀，可用于光学分析用的比色皿等。
4. 耐化学药品性: TPX™拥有安定的碳键结(C-C)，比起聚碳酸酯和丙烯酸树脂类具有更优异的耐化学药品性。特别对于酸、碱、酒精的耐久性良好，故被广泛应用于各类领域，如化妆品瓶盖及软管、实验器具、分析仪用器具等。
5. 透气性: TPX™因其独特的分子结构，具有良好的透气性能。常被应用于气体分离膜等的领域。
6. 低介电特性: 因其非极性结构，TPX™具有与氟类树脂不相上下的低介电特性。其介电特性不易受频率影响，可以在各种频段下皆维持稳定的品质。
7. 低密度: 为热塑性树脂中密度最小的材料(833kg/m³），与其他透明树脂相比成型品的质量更轻。TPX™可单独使用，亦能与其他树脂配合，实现轻量化。
8. 耐蒸煮性: TPX™属于聚烯烃，吸水率极低，不会因吸水而导致尺寸变化。在沸水中也不会水解，因此可以用于需要蒸煮杀菌的医药品实验器具及动物饲养笼等。
9. 食品安全性: TPX™不含环境荷尔蒙双酚A。 TPX™拥有已取得美国FDA、日本国内等各国食品包装认证的多种型号。
10. 低折射率: TPX™的折射率为1.463nD20，仅次于氟树脂，可以作为低折射率材料使用。
| 原厂资料 | 物性表-ISO(英文) 物性表-ASTM(英文) | |||
| 产品特性 | 耐热低介电性低折射率易剥离性食品接触级耐蒸煮耐化学性低密度透气性 | |||
| 颜色形状 | 粒状透明 | |||
| 成型方式 | 注塑挤出纺纱/丝 | |||
| 法规认证 | EU 2011/10/EC (欧盟食品级)FDA(食品药品监督管理局)JHOSPA(日本卫生级烯烃与苯乙烯塑料协会) | |||
| 物理性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
|---|---|---|---|
密度 | 0.833 g/cm³ | Internal | |
熔体质量流动速率(MFR) | |||
260°C/5.0 kg | 26 g/10min | Internal | |
收缩率 | |||
纵向(Flow) | 1.6 % | Internal | 2mm thick, Injection Molded Specimen |
横向(Across Flow) | 1.3 % | Internal | 2mm thick, Injection Molded Specimen |
吸水率 | 0.01 % | ASTM D570 | |
吸水率 | 0.01 % | ISO 62 | 1mm |
螺旋流 | 510 mm | - | 310℃~320℃, Mold Tempeture73℃ |
| 机械性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度 | |||
屈服(yld) | 30 Mpa | ASTM D638 | 23°C, Injection Molded, Type IV, 50 mm/min |
屈服(yld) | 28 Mpa | ISO 527 | 50mm/min, 4mm |
屈服(yld) | 23 Mpa | ISO 527 | 5mm/min, 4mm |
断裂(brk) | 15 Mpa | ISO 527 | 5mm/min, 4mm |
断裂(brk) | 25 Mpa | ASTM D638 | 23°C, Injection Molded, Type IV, 50 mm/min |
拉伸延伸率 | |||
断裂(brk) | 22 % | ASTM D638 | 23°C, Injection Molded, Type IV, 50 mm/min |
断裂(brk) | 32 % | ISO 527 | 50mm/min, 4mm |
断裂(brk) | 67 % | ISO 527 | 5mm/min, 4mm |
弯曲强度 | |||
- | 36 Mpa | ASTM D790 | 23°C, 3.20 mm, Injection Molded, 51.0 mm Span |
- | 37 Mpa | ISO 178 | 1mm/min, 4mm |
弯曲模量 | 1450 Mpa | ASTM D790 | 23°C, 3.20 mm, Injection Molded, 51.0 mm Span |
弯曲模量 | 1530 Mpa | ISO 178 | 1mm/min, 4mm |
拉伸模量 | 1900 Mpa | ASTM D638 | 23°C, Injection Molded, Type IV, 50 mm/min |
拉伸模量 | 1350 Mpa | ISO 527 | 1mm/min, 4mm |
| 冲击性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
悬臂梁缺口(Izod Notched) | |||
23℃ (73℉) | 24 J/m | ASTM D256 | 23°C, Injection Molded |
- | 2 kJ/m² | ISO 180 | 4mm, Injection Molded Specimen |
悬臂梁无缺口(Izod Unnotched) | |||
23℃ (73℉) | 10 kJ/m² | ASTM D256 | 23°C, Injection Molded |
- | 7 kJ/m² | ISO 180 | 4mm, Injection Molded Specimen |
| 硬度性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
洛氏硬度R | 83 R | ASTM D785 | 23°C |
洛氏硬度R | 80 R | ISO 2039 | |
| 热学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
热变形温度(HDT) | |||
0.45 Mpa (66 psi)（4.6kg/cm²） | 127 °C | ASTM D648 | 6.35 mm, 120°C/hr |
0.45 Mpa (66 psi)（4.6kg/cm²） | 86 °C | ISO 75 | 4mm, 120℃/hour |
维卡软化温度(Vicat) | 168 °C | ASTM D1525 | 10 N, 50°C/h, 2mm thick |
维卡软化温度(Vicat) | 167 °C | ISO 306 | 10N, 4mm, 50℃/hour |
线性膨胀系数(CLTE) | |||
- | 131 E-6/°C | ISO 11359 | -50 to 150 ℃, 5℃/min, 4mm |
- | 117 E-6/°C | Internal | -10 to 160°C |
熔融温度(Tm) | 232 °C | ASTM D3418 | |
熔融温度(Tm) | 232 °C | DSC | |
| 电学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
体积电阻率 | 1.0E+16 Ohm-cm | ASTM D257 | 2 mm, Injection Molded |
体积电阻率 | 1.0E+16 Ohm-cm | IEC 60093 | 2mm thick, Injection Molded Specimen |
介电常数(DK) | |||
1MHz | 2.15 - | IEC 60250 | 2mm thick, Injection Molded Specimen |
1MHz | 2.11 - | ASTM D 150 | 2 mm, Injection Molded |
绝缘强度 | 32 kV/mm | ASTM D149 | 2 mm, Injection Molded |
绝缘强度 | 30 kV/mm | IEC 60243-1 | 2mm thick, Injection Molded Specimen |
| 光学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
透光率 | 94 % | ASTM D1003 | Injection Molded |
透光率 | 93 % | ISO 14782 | D65, 2mm |
雾度 | 0.7 % | ASTM D1003 | Injection Molded |
雾度 | 2.4 % | ISO 14782 | D65, 2mm |
折射率 | 1.462 - | ASTM D542 | Injection Molded, 2 mm, 589 nm wavelength |
折射率 | 1.462 - | ISO 489 | D Line, 2mm |
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